1. Eliminar contaminantes de la superficie
Eliminación de aceite/grasa: Limpie la superficie de la placa con un paño-sin pelusa empapado enacetona o desengrasante industrial-preste especial atención a las áreas con residuos de aceite de mecanizado (de laminación o almacenamiento). Enjuague con agua limpia (para desengrasantes-a base de agua) y seque completamente para evitar la oxidación inducida por la humedad-.
Eliminación de polvo/óxido suelto: Utilice uncepillo de cerdas-suaves o soplador de aire-de baja presiónpara eliminar el polvo, la arena o el óxido inicial suelto de la superficie. Para placas con óxido espeso y escamoso (no pátina madura), utilice un cepillo de alambre de acero inoxidable para fregar la superficie ligeramente-evite un pulido intenso que adelgace la placa de manera desigual.
Prohibición: No utilice limpiadores ácidos (p. ej., ácido clorhídrico) - el ácido residual corroerá el acero y contaminará el sistema de corte por láser.
2. Proteja las capas de pátina maduras (si corresponde)
Cubriráreas no-cortantescon unPelícula protectora resistente a altas-temperaturas-(película de poliéster o PVC con soporte adhesivo). Esto evita que las salpicaduras de láser o el calor quemen la pátina y provoquen irregularidades en el color.
Asegúrese de que la película no cubra el camino de corte-deje un margen libre de 5 a 10 mm a lo largo de la línea de corte para evitar que la película se derrita y contamine el borde cortado.
Después del corte, retire la película inmediatamente y limpie la superficie con un paño seco para eliminar el adhesivo residual.
3. Comprobar y corregir la planitud de la placa
Utilice una regla y una galga de espesores para comprobar la planitud: La deformación máxima permitida esMenor o igual a 1 mm/mpara corte de precisión (por ejemplo, patrones decorativos).
Si la deformación excede el límite, aplane la placa primero (mediante nivelación en frío) antes de cortar con láser.-Esto garantiza que la placa quede plana sobre la plataforma de corte y se mantenga a una distancia estable de la boquilla láser.
4. Limpie la cama de corte y asegure la placa
Retire los residuos (virutas de metal, polvo) de la plataforma de corte por láser para evitar rayar la superficie inferior de la placa durante el procesamiento.
UsarDispositivos de sujeción o succión al vacío.para fijar la placa firmemente-evitar vibraciones o desplazamientos durante el corte (fundamental para formas complejas o caminos de corte largos). Para placas delgadas (<3 mm), use a honeycomb bed to reduce thermal deformation.
5. Preparación de Bordes para Placas Gruesas (Mayor o igual a 12 mm)
Desbarbar bordes pre-cortados: Si la placa tiene asperezas o rebabas en los bordes originales, limítelas para evitar afectar la penetración inicial del láser.
Pre-calentamiento (opcional): Para placas de espesor mayor o igual a 25 mm, pre-caliente el área de corte a 100-150 grados (usando un láser de baja-potencia o una pistola de aire caliente) - esto reduce la potencia del láser necesaria para una penetración total y minimiza la zona afectada por el calor-(HAZ).
